Termalna pasta vrsta je materijala koji se koristi za poboljšanje prijenosa topline od središnje procesorske jedinice (CPU) računala ili grafičke procesorske jedinice (GPU) do hladnjaka. Hladnjaci se koriste u elektroničkim uređajima za odvođenje topline i sprječavanje oštećenja komponenti uslijed pregrijavanja.

Karakteristike termalne paste

Termalna pasta obično je siva ili srebrnasta tvar napravljena od mješavine čestica silicija, cinkovog oksida, aluminijevog oksida ili borovog nitrida suspendiranih u tankom nosaču, poput silikonskog ili mineralnog ulja. Pasta se nanosi između CPU-a/GPU-a i hladnjaka kako bi se ispunile mikroskopske praznine i nesavršenosti na površinama obiju komponenti, koje mogu spriječiti prijenos topline. Pasta pomaže poboljšati toplinsku vodljivost i smanjiti toplinski otpor između dviju površina, omogućujući učinkovitiji prijenos topline.

Korištenje termalne paste

Termalna pasta mora se nanositi pažljivo i u pravoj količini kako bi se osigurala optimalna učinkovitost. Tanak sloj, otprilike veličine zrna riže ili graška, obično se nanosi na središte CPU/GPU-a, a zatim se hladnjak čvrsto pritisne na pastu. Previše paste može ometati prijenos topline stvarajući deblji sloj koji djeluje kao izolator, dok premalo paste možda neće ispuniti sve praznine između površina, što dovodi do zračnih džepova koji mogu ometati prijenos topline.

S vremenom se termalna pasta može osušiti ili postati manje učinkovita, što može uzrokovati porast temperature CPU/GPU-a i potencijalno oštetiti komponente. Općenito se preporučuje zamjena termalne paste svake dvije do tri godine ili češće ako se uređaj intenzivno koristi ili dostiže visoke temperature.

Termo pasta je važna komponenta u učinkovitom radu elektroničkih uređaja, posebice računala. Pomaže u prijenosu topline od CPU/GPU do hladnjaka popunjavanjem praznina i nesavršenosti na površinama obje komponente, poboljšavajući toplinsku vodljivost i smanjujući toplinski otpor. Pravilna primjena i održavanje termalne paste može pomoći u osiguravanju optimalnih performansi i spriječiti oštećenje elektroničkih komponenti.