Prilagodi prikaz proizvoda za usporedbu
Opis i karakteristike
Power
Thermal Design Power (TDP): 350 W
Weight & dimensions
Height: 60 mm
Depth: 25 mm
Width: 60 mm
Performance
Suitable location: Processor
Supported processor sockets: LGA 4677 (Socket E)
Type: Heatsink/Radiator
Compatible processor series: Intel Xeon
Slični proizvodi iz - Hlađenje
Promjena cijene
Trenutno najbolja ponuda:
107,00 € u Tia mobiteli
Recenzije korisnika
Popularno iz kategorije - Hlađenje
Novi proizvodi u kategoriji